Vấn đề nhiệt độ của Snapdragon 888, 8 Gen 1 được Samsung và TSMC cho rằng là do kiến trúc ARM?

Vấn đề nhiệt độ của Snapdragon 888, 8 Gen 1 được Samsung và TSMC cho rằng là do kiến trúc ARM?

Nhiệt độ vẫn đang là một trong những vấn đề đau đầu với các nhà sản xuất chip trên thế giới, một số mẫu flagship Android đã phải vật lộn với vấn đề này khi sử dụng các tác vụ nặng và chơi game. 2 nhà sản xuất chip lớn Qualcomm và Samsung với mẫu chip Snapdragon 888 và Snapdragon 8 gen 1 cũng không nằm ngoại lệ. Lý do tại sao mà họ vẫn chưa thể khắc phục điều này?

Theo trang tin Hàn Quốc, Businesskorea, những chipset hàng đầu của Qualcomm Snapdragon và Samsung Exynos hiện đang được sử dụng trong hầu hết các mẫu flagship Android. Tuy nhiên, những chiếc smartphone này đều gặp vấn đề quá nhiệt, hiệu suất và tiêu thụ điện năng. Theo những người đứng đầu việc sản xuất của Qualcomm và Samsung, điều này là do những chipset mới đang dựa trên thiết kế lỗi thời của kiến trúc ARM. Cả Samsung Electronics và TSMC đều đã xác nhận các vấn đề tương tự, họ cho rằng nguyên nhân của những vấn đề quá nhiệt này là do thiết kế chứ không phải do khâu sản xuất.

Tuy nhiên, các chuyên gia khác lại chỉ ra rằng những vấn đề nhiệt này là kết quả của sự kết hợp của nhiều yếu tố như quy trình sản xuất, thiết kế chipset, các thành phần ngoại vi và chính hiệu năng của smartphone. Chipset A series của Apple trên iPhone cũng sử dụng kiến trúc ARM, nhưng iPhone chưa bao giờ gặp vấn đề quá nhiệt và hiệu suất nặng như chipset của Qualcomm.

​

Chúc các bạn có những trải nghiệm vui vẻ!